近日，長三角科技創(chuàng)新共同體建設專班發(fā)布2023年度長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關項目立項清單，三省一市共有28個項目予以立項，將成為跨區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新的一批最新抓手。我省入圍的8個項目中，無錫有6個，獲得上級資金1800萬元，立項數(shù)目及獲批資金數(shù)額均居全省首位。

　　“上海一所高校負責基礎理論研究與仿真設計，我們公司負責工程實現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)化應用，無錫一所高校開展可靠性評估技術研發(fā)，安徽一家企業(yè)作為用戶進行應用驗證，大家一起合作攻關大算力芯片先進封裝難題。”無錫中微高科電子有限公司研發(fā)負責人李楊簡短的話語中，一張覆蓋長三角多城市、貫通技術創(chuàng)新各環(huán)節(jié)的聯(lián)合攻關“作戰(zhàn)圖”清晰可見。另一個立項項目的承擔企業(yè)——無錫中微晶園電子有限公司攜手長三角及國內(nèi)知名高校，爭取突破壓力傳感器芯片抗輻照能力弱、測試精度差等難題，提振我國在壓力信號感知、高性能微電子機械系統(tǒng)壓力傳感器研制等方面的實力。

　　從市科技局了解到，去年，三省一市科技廳（委）共同啟動《長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關計劃實施辦法（試行）》，面向集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等重點產(chǎn)業(yè)領域征集創(chuàng)新需求，并邀請行業(yè)專家開展評估，遴選出符合國家戰(zhàn)略的需求。需求發(fā)布后，以揭榜掛帥、創(chuàng)新聯(lián)合體協(xié)同攻關的模式，由骨干企業(yè)聯(lián)合長三角地區(qū)大院大所提出解決方案競爭揭榜，最終篩選形成立項名單。

　　我市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢在立項名單中淋漓展現(xiàn)：無錫以包攬之勢將全省集成電路領域的6個立項項目盡數(shù)收入囊中，僅無錫高新區(qū)一地就匯聚了4家成功揭榜的集成電路企業(yè)。其中既能看到產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的高度分工協(xié)作水平，也體現(xiàn)著產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈深度交織迸發(fā)的乘數(shù)效應。如華潤微電子旗下的兩家企業(yè)，就分別承擔了半導體和傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上的兩個立項項目，致力突破集成電路產(chǎn)業(yè)應用基礎研究的源頭和共性底層問題。

　　“未來，我們將以更大力度引進長三角大院大所成立新型研發(fā)機構，支持企業(yè)牽頭整合長三角地區(qū)高層次科研團隊，強強聯(lián)手實施聯(lián)合攻關任務，突破一批關鍵核心技術。”無錫高新區(qū)科技局負責人表示。據(jù)悉，除了建立跨區(qū)域科研合作平臺和聯(lián)合實驗室、進一步推動企業(yè)與科研機構之間的交流合作，我市還將積極拓展協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡，以建設環(huán)太湖科技創(chuàng)新圈為抓手，強化滬蘇浙皖“兩區(qū)六市”在聯(lián)合開展關鍵核心技術攻關、共享科技創(chuàng)新資源等方面務實合作，聯(lián)手打造環(huán)太湖世界級創(chuàng)新湖區(qū)。