原標(biāo)題：上海自研AI芯片性能緊追英偉達(dá)，已服務(wù)國(guó)內(nèi)400多家企業(yè)
“國(guó)模國(guó)芯”有望破局算力之困
昨天上午，上海芯片企業(yè)平頭哥上線一款名為“真武810E”的自研AI芯片，性能比肩英偉達(dá)對(duì)華銷售最強(qiáng)芯片H20。該芯片已大量部署用于訓(xùn)練千問(wèn)大模型，服務(wù)國(guó)內(nèi)400多家企業(yè)。
近段時(shí)間以來(lái)，多款國(guó)產(chǎn)芯片正密集上線，國(guó)產(chǎn)大模型也率先試點(diǎn)在國(guó)產(chǎn)芯片集群上訓(xùn)練，“國(guó)模國(guó)芯”模式有望破局算力“卡脖子”之困。
拿下AI訓(xùn)練“入場(chǎng)券”
在正式命名“真武”前，平頭哥這款A(yù)I芯片長(zhǎng)期“只聞其聲不見(jiàn)其人”，因采用GPGPU(通用并行計(jì)算架構(gòu))技術(shù)路線，其被業(yè)內(nèi)人士稱為“PPU”芯片。
記者掌握的信息顯示，真武芯片內(nèi)存為96G HBM2e(第二代高帶寬內(nèi)存)，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到每秒700GB(千兆字節(jié))，功耗為400瓦特。從關(guān)鍵參數(shù)來(lái)看，真武芯片性能超過(guò)英偉達(dá)A800和國(guó)產(chǎn)主流GPU芯片，與英偉達(dá)對(duì)華銷售最強(qiáng)芯片H20性能相當(dāng)。部分升級(jí)版的真武芯片，在實(shí)測(cè)時(shí)性能甚至強(qiáng)于英偉達(dá)A100，而英偉達(dá)A100是國(guó)際主流AI模型訓(xùn)練的標(biāo)配芯片之一。這也意味著，真武芯片拿到了全球AI訓(xùn)練場(chǎng)的“入場(chǎng)券”。
另外，這款芯片采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，配合自研軟件棧，實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研，可應(yīng)用于AI訓(xùn)練、AI推理和自動(dòng)駕駛。
據(jù)悉，真武芯片已大規(guī)模用于阿里巴巴千問(wèn)大模型的訓(xùn)練和推理，結(jié)合阿里云完整的AI軟件棧進(jìn)行深度優(yōu)化，可提供一體化產(chǎn)品和服務(wù)。
此前，平頭哥已推出“含光”系列AI芯片、“倚天”系列通用服務(wù)器CPU，以及企業(yè)級(jí)SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510等，其中倚天710、含光800等均在阿里云上實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；渴?。目前，真武芯片也在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬(wàn)卡集群部署，服務(wù)國(guó)家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家企業(yè)。
“國(guó)模國(guó)芯”潛力巨大
真武芯片在性能方面的超預(yù)期，固然令人欣喜，不過(guò)更讓市場(chǎng)興奮的是“國(guó)產(chǎn)模型+國(guó)產(chǎn)芯片”的巨大潛力。
在真武芯片正式官宣的同時(shí)，阿里巴巴也首次公開了通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的AI黃金三角“通云哥”組合，其具備“大模型+云+芯片”國(guó)產(chǎn)全棧自研實(shí)力——擁有全棧自研芯片企業(yè)平頭哥、全國(guó)第一梯隊(duì)的阿里云，以及開源模型千問(wèn)，可以在芯片架構(gòu)、云平臺(tái)架構(gòu)和模型架構(gòu)上協(xié)同創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)在阿里云上訓(xùn)練和調(diào)用大模型時(shí)達(dá)到最高效率。
“通云哥”組合也助推千問(wèn)大模型躋身全球頂級(jí)模型之列。1月26日，千問(wèn)旗艦推理模型Qwen3-Max-Thinking一經(jīng)推出，創(chuàng)下多項(xiàng)權(quán)威評(píng)測(cè)全球新紀(jì)錄，千問(wèn)開源模型的衍生模型數(shù)量突破20萬(wàn)個(gè)，下載量突破10億次，穩(wěn)居全球第一。
值得一提的是，上海是“通云哥”組合關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)集群地。千問(wèn)App運(yùn)營(yíng)平臺(tái)和平頭哥都是上海的AI代表企業(yè)，阿里云華東智能算力中心也落戶上海金山，是阿里巴巴上海研發(fā)中心和阿里云上?？偛康闹匾d體。
這樣的“國(guó)模國(guó)芯”的組合，不止阿里巴巴一家。
去年，上海AI產(chǎn)業(yè)的“鏈主”們，如階躍星辰、華為昇騰、壁仞科技、無(wú)問(wèn)芯穹、沐曦股份等，組建“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，以抱團(tuán)之勢(shì)解決AI算力“卡脖子”問(wèn)題。
前幾日，智譜開源圖像生成模型GLM-Image，成為首個(gè)在國(guó)產(chǎn)芯片上完成全程訓(xùn)練的SOTA(最優(yōu)模型)多模態(tài)模型。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，國(guó)產(chǎn)芯片訓(xùn)練大模型有望成為今年產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)。
1月27日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)副主任潘焱也表示，上海將適度超前建設(shè)一批智算基礎(chǔ)設(shè)施，加快滬產(chǎn)芯片規(guī)模化部署，并構(gòu)建自主可控的智算產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建“國(guó)芯國(guó)模國(guó)云”體系。
此外，國(guó)產(chǎn)AI數(shù)據(jù)庫(kù)也逐步加入“國(guó)芯國(guó)模國(guó)云”體系中。
BAT新一輪AI競(jìng)賽
記者留意到，真武芯片上線之際，正值國(guó)產(chǎn)芯片“上市潮”，也反映出互聯(lián)網(wǎng)大廠在AI領(lǐng)域的再一次正面交鋒，正從AI應(yīng)用端進(jìn)一步延伸至底層算力端。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)至少有9家AI芯片企業(yè)已具備萬(wàn)卡集群的出貨量，除了沐曦股份、天數(shù)智芯、寒武紀(jì)等獨(dú)立上市企業(yè)，還有華為昇騰、阿里平頭哥、百度昆侖芯等科技大廠的獨(dú)立芯片業(yè)務(wù)。在國(guó)產(chǎn)芯片出貨量新一輪爆發(fā)增長(zhǎng)之際，阿里、百度、騰訊等BAT巨頭也暗自在“芯片商戰(zhàn)”中開展新一輪競(jìng)賽。
平頭哥籌備獨(dú)立上市的消息，并未得到阿里巴巴的確認(rèn)，但百度已官宣旗下芯片企業(yè)昆侖芯正式啟動(dòng)赴港上市計(jì)劃。
有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，昆侖芯2025年全年?duì)I收預(yù)計(jì)在50億元左右。一旦成功上市，昆侖芯或?qū)⒔o百度帶來(lái)150億—180億美元增量?jī)r(jià)值。
與阿里、百度親自下場(chǎng)不同，騰訊在AI芯片的布局更多通過(guò)產(chǎn)業(yè)投資方式。燧原科技招股書顯示，2025年前三季度，公司對(duì)騰訊的銷售金額占比超過(guò)七成，同時(shí)，騰訊科技及其關(guān)聯(lián)方共持有燧原科技20.26%股份。由此可見(jiàn)，燧原科技背后正是“騰訊系”的身影。
