29日，無錫經(jīng)開區(qū)企業(yè)研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司自主研發(fā)的等離子體增強原子層沉積（PEALD）設(shè)備Auratus交付國內(nèi)某先進封裝芯片領(lǐng)軍企業(yè)。在此之前，企業(yè)已于4月7日將同款設(shè)備交付國內(nèi)某邏輯芯片領(lǐng)軍企業(yè)。

　　“自2023年8月立項以來，我們已實現(xiàn)邏輯、存儲、先進封裝等三個半導(dǎo)體細分賽道的全面覆蓋，發(fā)展成果豐碩。”企業(yè)創(chuàng)始人及董事長林興博士介紹，研微的PEALD設(shè)備Auratus能處理氧化硅、碳氧化硅等近10種材料，而其中的氧化硅恰為先進邏輯、先進封裝、先進存儲等技術(shù)最常用的介質(zhì)薄膜。與此同時，研微在此設(shè)備上開發(fā)了多種溫度對應(yīng)的薄膜，以匹配不同的工藝需求。

　　接連交付大客戶，正是研微半導(dǎo)體實力的最好證明。近年來，隨著企業(yè)不斷成長、技術(shù)不斷成熟，研微半導(dǎo)體逐漸走進各類榜單的“視野”。就在近日，科技媒體鉛筆道重磅發(fā)布《2025中國新晉未來獨角獸榜單》，研微半導(dǎo)體憑借硬核技術(shù)研發(fā)實力與高成長潛力成為榜單中唯一聚焦薄膜沉積技術(shù)的高端裝備企業(yè)。據(jù)了解，該榜單以“估值超10億美元”為獨角獸核心門檻，圍繞技術(shù)壁壘、市場前景、資本認可度等維度嚴苛篩選。

　　據(jù)介紹，研微半導(dǎo)體是一家由10多位海歸博士創(chuàng)立的企業(yè)，專注于高端ALD、PECVD以及特色外延設(shè)備技術(shù)，生產(chǎn)具有自主知識產(chǎn)權(quán)且具備國際競爭力的產(chǎn)品，涵蓋Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI、PECVD等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進封裝領(lǐng)域。

　　“無錫經(jīng)開區(qū)務(wù)實的產(chǎn)業(yè)支持政策、強大的配套能力，為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)厚植了優(yōu)渥的土壤，助力我們點‘夢’成真。”林興感慨。據(jù)了解，研微半導(dǎo)體與無錫經(jīng)開區(qū)的“雙向奔赴”，除了有產(chǎn)業(yè)生態(tài)和招引誠意的吸引，也離不開國有創(chuàng)投資本的助力加持。尚賢湖基金PARK里的湖杉資本、臨芯投資、中科創(chuàng)星、金易資本等一批機構(gòu)均在不同階段對研微半導(dǎo)體進行過投資助力。

　　集成電路作為無錫發(fā)展歷史悠久的“王牌產(chǎn)業(yè)”，也是經(jīng)開區(qū)“4+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。目前，經(jīng)開區(qū)以太湖灣信息園為核心承載區(qū)，精準聚焦集成電路設(shè)計、裝備及核心零部件賽道，推動優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)項目落地生根，現(xiàn)已集聚生態(tài)圈企業(yè)近60家。