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無(wú)錫

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2018中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)在錫舉行

  站在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新起點(diǎn),“產(chǎn)業(yè)深度融合”將是進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必然選擇。9月13日至14日,以“聚焦國(guó)家重大戰(zhàn)略,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)深度融合”為主題的2018中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第21屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)在錫舉行。中國(guó)電子信息聯(lián)合會(huì)會(huì)長(zhǎng)王旭東,中國(guó)科學(xué)院院士楊德仁,中國(guó)工程院院士許居衍,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)周子學(xué),江蘇省經(jīng)信委主任謝志成,無(wú)錫代市長(zhǎng)黃欽,副市長(zhǎng)高亞光,市政府秘書長(zhǎng)許立新以及來(lái)自科技部、工信部的專家領(lǐng)導(dǎo)等出席活動(dòng)。

  本屆研討會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、無(wú)錫市經(jīng)信委承辦,會(huì)上傳遞出的一系列行業(yè)“利好”令與會(huì)嘉賓倍感振奮。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2726.5億元,同比增長(zhǎng)23.9%;其中集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入737.4億元,同比增長(zhǎng)29.1%,體現(xiàn)出集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。

  黃欽在致辭時(shí)說(shuō),近年來(lái),無(wú)錫大力實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)核心戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市主導(dǎo)戰(zhàn)略,加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,逐步形成了一條涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、配套設(shè)備與材料等領(lǐng)域的完整產(chǎn)業(yè)鏈,集聚了包括華虹、海力士、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技、中環(huán)在內(nèi)的200多家企業(yè),2017年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值897億元,規(guī)模位居江蘇第一、全國(guó)第二。當(dāng)前,無(wú)錫正緊抓國(guó)家大力發(fā)展集成電路的重大機(jī)遇,聚焦未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和核心技術(shù),大力引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,積極培育龍頭企業(yè),加快延伸上下游產(chǎn)業(yè)鏈,著力構(gòu)建核心產(chǎn)業(yè)集群和完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。我們將以此次會(huì)議的舉辦為契機(jī),認(rèn)真吸收各位領(lǐng)導(dǎo)、專家的研討成果,加大探索創(chuàng)新和政策扶持力度,努力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、5G通訊等應(yīng)用領(lǐng)域融合發(fā)展,為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出“無(wú)錫示范”、打造“無(wú)錫樣板”。

  打造集成電路產(chǎn)業(yè)“無(wú)錫樣板”是無(wú)錫市矢志不渝的奮斗目標(biāo)。當(dāng)天,會(huì)議承辦方專門整理了“芯人芯事”的資料集,通過(guò)無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)歷史、產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)的維度,讓參會(huì)嘉賓洞見(jiàn)無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和積極探索。同時(shí),為更好培育集成電路專業(yè)人才,補(bǔ)上“人才緊缺”的短板,現(xiàn)場(chǎng)還舉行了產(chǎn)教合作項(xiàng)目簽約儀式,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)分別與東南大學(xué)無(wú)錫分校、江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院、江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院簽署合作協(xié)議,共謀人才培養(yǎng)、搭建合作平臺(tái)、加強(qiáng)產(chǎn)教融合。

  未來(lái),集成電路如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)與資本、人才、技術(shù)的深度融合?集成電路與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的深度融合有何新方向?研討會(huì)高峰論壇上,楊德仁、中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武等十多位專家學(xué)者就集成電路創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)、營(yíng)造協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)等作了交流發(fā)言,演講每到精彩之處,臺(tái)下的參會(huì)者紛紛拿出手機(jī)拍攝記錄,現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈。據(jù)悉,會(huì)議期間,還將圍繞先進(jìn)工藝設(shè)備與關(guān)鍵材料、先進(jìn)制造工藝與技術(shù)等展開(kāi)專題研討。

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