一粒小小的傳感器，可賦能萬物，感知大千世界；一枚晶瑩的半導體，可轉換光電，導向無盡未來。作為現代信息技術和電子產品的核心基礎，半導體產業(yè)已然成為科技競爭的主戰(zhàn)場。6月22日，為期3天的2025世界半導體大會暨博覽會（以下簡稱“世半會”）在河西集團南京國際博覽中心落下帷幕。

近200家參展企業(yè)，集中展示涵蓋尖端EDA工具、高性能計算芯片、先進封裝解決方案、關鍵半導體材料以及多元化終端應用產品等在內的最新科技成果；高算力芯片產業(yè)鏈論壇、先進封裝創(chuàng)新技術論壇、半導體材料創(chuàng)新與供應鏈安全論壇等平行論壇和專項活動集萃眾智……記者發(fā)現，世半會上，新興“芯”勢力集結亮相，技術突破與應用場景相互交融，讓芯片更小、更薄、更快速。

隨著氣溫逐漸升高，人們發(fā)現，在使用快充充電時，充電器和手機都會出現發(fā)燙的情況。如果想進一步提高充電功率、實現更快充電速度的同時不“發(fā)熱”，還不增加充電器體積甚至縮小體積，有什么好辦法？

在江蘇鑫康微電子科技有限公司展位，集成電路板上鑲嵌著的指甲蓋一半大小的氮化鎵快充芯片就是答案。

“別看它個頭小，本領卻一樣不少?！苯K鑫康微相關負責人告訴記者，傳統(tǒng)意義上，功率越大就意味著體積越大、發(fā)熱越大，而裝載了這款芯片的電力電子器件能夠實現低發(fā)熱、高功率和高轉換效率，體積還縮小了三分之一，成本也相應下降。

展館另一側，江蘇超芯星半導體有限公司展位上，光可鑒人的碳化硅晶片映射著來往客商的身影。在記者采訪間隙，不時有人前來咨詢展品信息，兩張接待小圓桌，一直“迎來送往”。

半導體行業(yè)普遍認為，最有希望超越的領域就是技術差距較小的第三代半導體。碳化硅正是第三代半導體的核心材料，在高溫、高壓、高頻、大功率條件下可實現小型輕量、高效低耗，適用于高鐵、新能源汽車等領域。芯片研發(fā)鮮有坦途，一片碳化硅襯底的制成需要14道主要工序，每一道工序中還包括幾十道小工序。但超芯星矢志研發(fā)創(chuàng)新不動搖。6月初，公司憑借自主研發(fā)的碳化硅長晶技術，斬獲第50屆日內瓦國際發(fā)明展金獎。

“如今，公司產品已經走出國門、遠銷海外，訂貨量也在逐步增長?！惫菊刮回撠熑苏f。

作為中國半導體領域極具影響力且獲UFI國際認證的標志性品牌展會，世半會已成功舉辦6屆。6年來，世半會累計吸引全球23個國家和地區(qū)超16萬人次專業(yè)觀眾，匯聚12國逾1300家頂尖展商。記者發(fā)現，在南京展商列表中，既有“老朋友”，也有“新相識”，而之所以能有眾多南京“芯”星在展會亮相，源于產業(yè)不斷向“芯”而行。

放眼城市，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心（南京）、中國電科55所、南京南智先進光電集成技術研究院……作為國家批準建設的六大第三代半導體創(chuàng)新高地之一，南京厚植創(chuàng)新沃土，助力半導體產業(yè)從無到有填補空白，由弱漸強走向世界。

高端芯片研發(fā)必然伴隨流片失敗的風險，寬容失敗、鼓勵創(chuàng)新的社會氛圍對產業(yè)突破至關重要。南京國家集成電路芯火平臺構建全棧式集成電路研發(fā)、人才、芯機聯動的公共服務，是首批國家芯火平臺；作為全國第一家集成電路設計領域國家級技術創(chuàng)新中心，也是主體落戶南京的首個國家級技術創(chuàng)新中心，國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心構建企業(yè)主導、產學研深度融合的科技攻關新型舉國體制，推動創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合。

夏至，寓意萬物繁盛，向光而行。在“創(chuàng)芯”過程中，南京守著向“芯”而行的信念，也灑下產業(yè)破局不竭的火種。