1月29日，上海交大無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）發(fā)布了全球首個(gè)光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek2.0版本。這款大模型基于千億參數(shù)多模態(tài)架構(gòu)打造，深度融合了人工智能技術(shù)與光子芯片研發(fā)全流程。此次升級(jí)全新引入LightSeekAgent智能體，構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)、工藝流程、系統(tǒng)集成”端到端智能體系，讓光子芯片“設(shè)計(jì)+中試”效率實(shí)現(xiàn)顯著躍升。

　　去年10月首發(fā)的LightSeek1.0構(gòu)建了覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的“知識(shí)底座”，而2.0版本則通過多智能體形成面向光子芯片工程化場(chǎng)景的“思考—研判—方案”的智能引擎，能實(shí)現(xiàn)深度文獻(xiàn)分析和產(chǎn)業(yè)化工具編排調(diào)用。結(jié)合量子啟發(fā)算法，大模型顯存下降70%；可實(shí)現(xiàn)87%的專業(yè)問題解答，為研發(fā)、工藝人員提供了科研文獻(xiàn)、技術(shù)路徑和工程數(shù)據(jù)的智能化方案。此外，LightSeek2.0新增“版圖生成引擎”，改變了光子芯片設(shè)計(jì)傳統(tǒng)依賴人工迭代的模式，打造出AI驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化生成流程?！按舜紊?jí)，標(biāo)志著我們正從‘AI工具輔助研發(fā)’走向‘構(gòu)建AI驅(qū)動(dòng)的研發(fā)新范式’?！痹摯竽Ｐ拓?fù)責(zé)人表示，LightSeek2.0的智能體，深度融合了智能文獻(xiàn)分析、垂直領(lǐng)域大模型、光子芯片工程化工具，以及上海交大無(wú)錫光子芯片研究院國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線積累的海量工程數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)的深度融合。

　　如今，LightSeek垂直領(lǐng)域大模型、光子芯片工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）與中試線實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)已形成深度聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建起數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)研發(fā)、工藝技術(shù)優(yōu)化與制造快速迭代的協(xié)同閉環(huán)。以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為核心、以工藝技術(shù)為支撐的下一代光子芯片制造體系，將為我國(guó)光子芯片產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展筑牢智能技術(shù)根基，持續(xù)注入活力。