4月30日，隨著理奇智能正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，無錫A股上市公司總數升至131家，位居全國第七。更引人注目的是，今年以來無錫已集齊滬、深、北、港四大交易所上市“大滿貫”——先導智能2月登陸港交所，賽英電子、創(chuàng)達新材4月相繼在北交所掛牌，盛合晶微登陸科創(chuàng)板，理奇智能登陸創(chuàng)業(yè)板。這座土地面積僅占全國萬分之五的地級市，正向資本市場展現(xiàn)出遠超體量的“無錫速度”。

　　資本市場“無錫板塊”再迎里程碑時刻。截至4月30日收盤，無錫A股上市企業(yè)總市值首次突破2萬億元大關，達到2.06萬億元，市值規(guī)模位列全國第九。對比鮮明的是，2025年末127家A股上市公司總市值尚為15383億元，僅4個月時間市值增長達5200億元，131家公司中87家實現(xiàn)上漲。

　　從行業(yè)分布看，電子、醫(yī)藥生物、電力設備是構成無錫資本版圖的絕對主力。截至4月30日，上述3個行業(yè)市值合計占比超60%。龍頭企業(yè)持續(xù)領跑，藥明康德以3269億元市值穩(wěn)居板塊龍頭；4月登陸科創(chuàng)板的盛合晶微市值躍升至1981億元，成為無錫新晉千億級企業(yè)。目前，“無錫板塊”已形成結構合理的金字塔格局：2家千億級企業(yè)領航，5家500億至1000億級企業(yè)中堅支撐，39家100億至500億級企業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。

　　從數量上看，無錫近年來保持較快的上市節(jié)奏。“十四五”期間，無錫成功推動56家企業(yè)上市，其中A股41家、境外15家，A股上市公司數量從90家增至127家，全國排名從第九躍升至第七。進入2026年，無錫企業(yè)上市明顯按下“快進鍵”。4月單月，賽英電子、創(chuàng)達新材、盛合晶微、理奇智能4家企業(yè)相繼敲鐘，創(chuàng)下“一月四敲鐘”的紀錄。其中，盛合晶微作為年內最大規(guī)模IPO募資項目，以約50億元募資額創(chuàng)下2026年科創(chuàng)板最大IPO。

　　無錫資本躍升的底層支撐，在于過硬的科技創(chuàng)新底色。131家A股上市公司中，科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板企業(yè)合計占比超38%，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)超80家，密集分布于集成電路、生物醫(yī)藥、新能源、高端裝備等“465”現(xiàn)代產業(yè)集群。在半導體領域，無錫已匯聚超50家半導體上市公司及重點企業(yè)，形成國內領先的完整產業(yè)鏈。今年以來登陸北交所的三家企業(yè)——賽英電子、創(chuàng)達新材、振宏股份，全部為國家級專精特新“小巨人”。

　　企業(yè)爭相登陸資本市場的背后，是一套覆蓋全生命周期的精準服務體系。無錫通過推出“上市通”服務平臺，破除企業(yè)開具合規(guī)證明的難點堵點；在省內率先推出并購重組三年行動方案；常年開展專項培訓，打通企業(yè)上市“最后一公里”。

　　金融賦能同樣精準有力。無錫已構建覆蓋企業(yè)全生命周期的金融服務體系，2026年初又迎來新突破——上市公司高質量發(fā)展基金接連落地，政策性科技保險為商業(yè)航天等長周期產業(yè)提供穩(wěn)定支撐。盛合晶微上市的背后，正是無錫產業(yè)集團等“耐心資本”的長期陪跑。

　　值得關注的是，并購重組正成為無錫資本招商的新引擎。2025年，無錫上市公司以競買方身份完成并購交易35單，總規(guī)模達383.22億元，國聯(lián)證券收購民生證券創(chuàng)下行業(yè)首單。無錫率先推出“并購十條”及配套政策，搭建“一站式服務平臺”，明確到2027年實現(xiàn)并購項目不少于60單、規(guī)模超600億元的目標。

　　持續(xù)向資本市場輸送優(yōu)質企業(yè)的底氣，來自充足的后備力量。無錫搭建總量約400家的上市后備企業(yè)庫，形成“種子層、重點層、申報層”培育梯次。據市委金融辦透露，目前無錫還有5家企業(yè)處于北交所審核階段，年內預計另有6至8家輔導企業(yè)申報，后備力量充足。

　　從A股數量全國第七到總市值突破2萬億元，從四大交易所“大滿貫”到北交所“三連捷”，無錫正在成為一個兼具數量、質量與后勁的資本市場地級市樣本。市值躍升的背后，折射出這座制造業(yè)強市營商環(huán)境的持續(xù)優(yōu)化、城市與企業(yè)的良性互動。當“無錫板塊”加速邁向以市值為核心的高質量發(fā)展新階段，上市企業(yè)的成長性與投資價值，有望為這座城市帶來更大的資本市場想象空間。