11月7日，2025年第七屆“花果山英才”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)決賽在我市舉行。經過多輪激烈角逐，半導體研磨—拋光新材料的研發(fā)及產業(yè)化項目斬獲一等獎，高精度圓壁測量儀等3個項目榮獲二等獎，半導體封裝固化設備研發(fā)生產等5個項目獲評三等獎。

作為我市引才育才、推動科技成果轉化的核心賽事，本屆大賽歷經西安、武漢、蘇州等地9場分站賽的層層篩選，最終26個優(yōu)質項目脫穎而出，晉級總決賽同臺競技。賽事的舉辦既是對全市創(chuàng)新活力的集中檢驗，更是我市打造“創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)福地”的生動實踐。

此次榮獲一等獎的半導體研磨—拋光新材料的研發(fā)及產業(yè)化項目，核心業(yè)務聚焦芯片制造材料研發(fā)，技術實力與市場潛力尤為突出?！拔覀兊漠a品既是芯片制造中的‘精細清潔工’，也是助力芯片雕刻成立體結構的‘精細手術刀’，既屬于新產品開發(fā)范疇，也承擔著進口產品的替代作用?！表椖控撠熑粟w勇介紹，該項目已落地灌南縣，9月啟動工廠建設，計劃今年12月底實現投產。

據悉，本次總決賽獲獎項目除現金獎勵外，還將享受我市多重配套政策支持。其中，符合條件的項目可直接進入“花果山英才計劃”現場答辯環(huán)節(jié)，一等獎項目可直接入選該計劃，享受最低100萬元資金資助；獲獎后落地的企業(yè)可申請“人才貸”“蘇科貸”及最高300萬元的創(chuàng)業(yè)擔保貸款。值得一提的是，大賽現場，我市各縣區(qū)、園區(qū)的人才、科技、招商等部門工作人員已提前就位，為有意向落地的項目提供“一對一”深度對接服務，全力推動優(yōu)質創(chuàng)新成果在本地落地轉化。