日前，安徽省級科技創(chuàng)新攻堅計劃工作專班辦公室會同專班相關(guān)成員單位，根據(jù)《安徽省級科技創(chuàng)新攻堅計劃工作細則》等文件要求開展了2025年安徽省級科技創(chuàng)新攻堅計劃項目評審、誠信審查、涉企核查等工作，并公示了《2025年安徽省級科技創(chuàng)新攻堅計劃擬立項項目清單》。
其中，廣德經(jīng)開區(qū)主園區(qū)企業(yè)芯聚德科技（安徽）有限責任公司的所屬項目“多層高密度倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”成功入選。
2025年安徽省級科技創(chuàng)新
攻堅計劃擬立項項目清單
這不僅標志著園區(qū)企業(yè)在芯片技術(shù)領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，更展現(xiàn)了廣德經(jīng)開區(qū)以科技創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的扎實成效。未來廣德經(jīng)開區(qū)將繼續(xù)聚焦核心技術(shù)攻關(guān)，強化科技成果轉(zhuǎn)化，為區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展注入更強創(chuàng)新動能。
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